激光焊:
将激光聚焦到焊件,焦点处功率密度为104~106W/cm2,激光能转化为热能,局部熔化焊接。有许多类似电子束焊的特点,但激光焊无需真空,没有X射线产生,不受磁场影响。可用于不同材质、不同厚度、不同涂层金属拼焊、超薄件(0.05~0.1mm)焊、钛合金焊以及玻璃焊、生物组织焊等。激光焊必须注意眼睛的防护。
氧炔焊:
达30000C以上,将焊件、焊丝熔化,焊为一体。有时会用到焊剂(如刀头焊使用硼砂)。
施焊时,金属蒸汽形成烟尘。气焊工作量一般不大。机械维修常用到气焊,被焊件表面如有油漆、油污等,会产生有烟气,应注意通风。当在较窄小的空间施焊时,应很好地通风。
摩擦焊:
属于固态焊接。利用工件接触面相互快速摩擦,机械能转化为热能,使接触摩擦部位发热(温度达到熔点以下)处于热塑状态,然后顶锻,焊为一体。它包括惯性摩擦焊、径向摩擦焊、线性摩擦焊、轨道摩擦焊、搅拌摩擦焊。摩擦焊常用于棒材、管材对焊,可异金属焊接。
摩擦焊不产生焊接烟尘,也没有其它焊接污染。
锡焊与波峰焊:
电子电器产品生产中,用以锡为主的锡合金材料(如锡铅合金,Sn63%、Pb37%,熔点1500C)做焊料,用电烙铁加温使之熔化,熔流态的锡焊料在毛细管吸力下沿焊件表面扩散、与焊件浸润、结合。集成电路焊接使用20W内热式电烙铁,较大件焊接使用150-300W外热式电烙铁,烙铁头温度为300-4000C。无铅焊锡丝焊锡丝(中间夹有松香、活化剂)的应用,成本要加大。焊剂为“松香水”(松香配酒精)或含二乙胶的有机焊剂。
锡焊烟尘含锡、铅、松香、酸尘等有害物质。应在锡焊工位配备锡焊烟尘净化器。大批量生产车间,应设置锡焊烟尘中央净化系统。
波峰焊:
焊料是焊锡,用于印刷电路板元器件(PCB)的焊接。它是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料皮;插装了元器件的PCB置于传输链上,经过某一特定角度及一定的浸入深度,穿过焊料波峰面而实现焊点焊接的工艺过程。
波峰焊焊接烟尘含锡、铅、松香、酸尘等有害物质。波峰焊机随机配备有锡焊烟尘净化器。
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